marcador UV portátil
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Marcado de piezas de automóviles, marcado de PCB, marcado de vidrio, etc.
Características del producto:
Rendimiento estable tamaño pequeño bajo consumo de energía
Detalles del producto
Adjuntos
FAQ
Detalles esenciales
Envío:Correo rápido
Introducción del producto
Máquina de marcado portátil de vidrio con grabador láser UV de 355 nm personalizado fabricantes

Descripción

 La máquina de marcado láser UV utiliza un láser semiconductor bombeado por el extremo para generar un láser UV de 355 nm mediante la generación de tercer armónico. Tiene una alta tasa de conversión fotoeléctrica y una interfaz de operación fácil de usar, lo que la hace fácil de usar. El equipo tiene una excelente estabilidad y el cabezal de marcado de alta precisión tipo galvanómetro garantiza un efecto de marcado fino. La longitud de onda de salida de 355 nm es duradera, lo que reduce el impacto térmico en la pieza de trabajo.
Ventajas
Rendimiento estable, tamaño pequeño, bajo consumo de energía.
Excelente calidad del haz, salida de alta estabilidad, láser fácil de depurar el efecto de marcado.
Alta eficiencia de conversión electroóptica, largo período útil.
El sistema operativo es flexible y conveniente.
Especificación

Rendimiento/modelounidadDG-UV3WDG-UV5W
Potencia del láserEN3W5W
Longitud de ondaNuevo Méjico355nm
Min.caractermm0,15
Precisión de repeticiónmm±0,002
Calidad del haz <1.2
Frecuencia moduladorakilohercios25-100
Alcance de marcadomm100×100/150×150/200×200Opcional
Velocidad de marcado ≤7000
Manera de enfriamiento /Refrigeración por agua
Sistema de energía 220V±5%/20Hz/5A
Requisitos de potencia <500<600

Materiales aplicables:

 Adecuado para el mercado de alta gama de procesamiento fino con máquinas de marcado láser ultravioleta de ultra precisión, el marcado de la superficie de botellas de embalaje para cosméticos, medicamentos, alimentos y otros materiales poliméricos es preciso, con marcas claras y firmes, superior a la impresión de tinta y libre de contaminación; Marcado y rayado de placa PCB flexible; Procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos de obleas de silicio.

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