marcatore UV portatile
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Corriere
Applicazione:
Marcatura di parti auto, marcatura PCB, marcatura vetro, ecc.
Caratteristiche del prodotto:
Prestazioni stabili dimensioni ridotte basso consumo energetico
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incisore laser UV 355nm personalizzato macchina per marcatura portatile su vetro produttori

Descrizione

 La macchina per marcatura laser UV utilizza un laser a pompaggio finale a semiconduttore per generare un laser UV da 355 nm tramite generazione di terza armonica. Ha un elevato tasso di conversione fotoelettrica e un'interfaccia operativa intuitiva, che la rende facile da usare. L'apparecchiatura ha un'eccellente stabilità e la testa di marcatura ad alta precisione di tipo galvanometro garantisce un effetto di marcatura fine. La lunghezza d'onda di uscita di 355 nm è di lunga durata, riducendo l'impatto termico sul pezzo in lavorazione.
Vantaggi
Prestazioni stabili, dimensioni ridotte, basso consumo energetico
Eccellente qualità del raggio, elevata stabilità in uscita, laser che facilita la messa a punto dell'effetto di marcatura.
Elevata efficienza di conversione elettro-ottica, lungo periodo di utilizzo.
Il sistema operativo è flessibile e comodo.
Specificazione

Prestazioni/modellounitàModello DG-UV3WModello DG-UV5W
Potenza laserIN3 W5 W
Lunghezza d'ondananometro355 nm
Min.caratteremm0,15
Ripeti la precisionemm±0,002
Qualità del raggio( <1.2
Frequenza modulanteKHz25-100
Ambito di marcaturammDimensioni: 100×100/150×150/200×200(Opzionale
Velocità di marcatura ≤7000
Metodo di raffreddamento /Raffreddamento ad acqua
Sistema di alimentazione 220 V±5%/20 Hz/5 A
Requisiti di potenza <500<600

Materiali applicabili:

 Adatto al mercato di fascia alta della lavorazione fine con macchine per marcatura laser ultravioletta ad altissima precisione, la marcatura superficiale di flaconi per cosmetici, farmaci, alimenti e altri materiali polimerici è precisa, con marcature chiare e decise, superiori alla stampa a inchiostro e prive di inquinamento; Marcatura e tracciatura di schede PCB flessibili; Lavorazione di microfori e fori ciechi su wafer di silicio.

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