レーザー切断機は、希土類ガラスファイバーを利用したファイバーレーザーを使用しています。光ファイバーを通過するポンプ光は、光ファイバー内の希土類イオンがポンプ光を吸収し、その電子を高い励起エネルギーレベルに刺激します。イオン数の逆転が実現されます。逆転したイオンは高エネルギーレベルから基底状態に放射され、高エネルギーレベルに焦点を当てた光反射が作業物の表面に集中します。レーザー熱の下で作業物の表面が急速に溶けます。補助ガスの作用により、作業物からスラグを迅速に吹き飛ばし、グラフィックによって制御される切断ソフトウェアにより高速金属切断が実現されます。
ポンプ光は、光ファイバーを通過する際に、希土類イオンが吸収します。
希土類イオンの電子は、高い励起エネルギーレベルに刺激されます。
逆転したイオンは、高エネルギーレベルから基底状態に放射されます。
高エネルギーレベルに焦点を当てた光反射は、作業物の表面に集中します。
レーザー熱の下で作業物の表面が急速に溶けます。
補助ガスの作用により、作業物からスラグを迅速に吹き飛ばし、グラフィックによって制御される切断ソフトウェアにより高速金属切断が実現されます。