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Wprowadzenie produktu
사용자 정의 355nm uv 레이저 조각기 유리 휴대용 마킹 머신 제조업체
설명
UV 레이저 마킹 머신은 반도체 엔드 펌핑 레이저를 사용하여 3차 고조파 생성을 통해 355nm UV 레이저를 생성합니다. 높은 광전 변환율과 사용자 친화적인 작동 인터페이스를 갖추고 있어 사용하기 쉽습니다. 장비는 안정성이 뛰어나고 갈바노미터 유형의 고정밀 마킹 헤드는 미세한 마킹 효과를 보장합니다. 355nm의 출력 파장은 오래 지속되어 작업물에 대한 열적 영향을 줄입니다.장점
안정적인 성능, 소형, 낮은 전력 소모
뛰어난 빔 품질, 높은 출력 안정성, 레이저 마킹 효과를 디버깅하기 쉽습니다.
전기광학 변환 효율이 높고 사용 기간이 길다.
운영 시스템이 유연하고 편리합니다.
사양
| 성능/모델 | 단위 | 디지-UV3W | DG-UV5W |
| 레이저 파워 | 안에 | 3W | 5W |
| 파장 | 나모 | 355nm | |
| 최소 문자 | mm | 0.15 | |
| 반복 정밀도 | mm | ±0.002 | |
| 빔 품질（평방미터） | <1.2 | ||
| 변조 주파수 | kHz (키헤르츠) | 25-100 | |
| 마킹 범위 | mm | 100×100/150×150/200×200（선택 과목） | |
| 표시 속도 | ≤7000 | ||
| 냉각 방식 | /수냉 | ||
| 전원 시스템 | 220V±5%/20Hz/5A | ||
| 전력 요구 사항 | <500 | <600 | |
적용 가능한 재료:
초정밀 자외선 레이저 마킹 머신을 이용한 고급 미세 가공 시장에 적합하며, 화장품, 의약품, 식품 및 기타 고분자 재료의 포장 병 표면 마킹이 정밀하고 선명하고 단단한 마킹으로 잉크 인쇄보다 우수하고 오염이 없습니다. 유연한 PCB 보드 마킹 및 스크라이브, 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀 및 블라인드 홀 가공.
