marcador UV portátil
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FOB
Envio:
Correio expresso
Aplicativo:
Marcação de peças automotivas, marcação de PCB, marcação de vidro, etc
Características do produto:
Desempenho estável tamanho pequeno baixo consumo de energia
Detalhes do Produto
Anexos
FAQ
Detalhes essenciais
Envio:Correio expresso
Introdução do Produto
Máquina de marcação portátil de vidro gravadora a laser uv 355nm personalizada fabricantes

Descrição

 A máquina de marcação a laser UV usa um laser semicondutor bombeado na extremidade para gerar um laser UV de 355 nm por meio da geração de terceiro harmônico. Ela tem uma alta taxa de conversão fotoelétrica e uma interface operacional amigável, tornando-a fácil de usar. O equipamento tem excelente estabilidade, e a cabeça de marcação de alta precisão do tipo galvanômetro garante um efeito de marcação fino. O comprimento de onda de saída de 355 nm é duradouro, reduzindo o impacto térmico na peça de trabalho.
Vantagens
Desempenho estável, tamanho pequeno, baixo consumo de energia
Excelente qualidade de feixe, saída de alta estabilidade, laser fácil de depurar o efeito de marcação.
Alta eficiência de conversão eletro-óptica, longo período útil.
O sistema operacional é flexível e conveniente.
Especificação

Desempenho/modelounidadeDG-UV3WDG-UV5W
Potência do laserEM3W5W
Comprimento de ondanm355 nm
Caráter mínimomilímetros0,15
Repetir precisãomilímetros±0,002
Qualidade do feixe <1,2
Frequência de modulaçãoKHZ25-100
Escopo de marcaçãomilímetros100×100/150×150/200×200Opcional
Velocidade de marcação ≤7000
Maneira de resfriamento /Resfriamento a água
Sistema de energia 220V±5%/20Hz/5A
Requisitos de energia <500<600

Materiais aplicáveis:

 adequado para o mercado de ponta de processamento fino com máquinas de marcação a laser ultravioleta de ultraprecisão, a marcação de superfície de frascos de embalagem para cosméticos, medicamentos, alimentos e outros materiais poliméricos é precisa, com marcações claras e firmes, superiores à impressão a tinta e livres de poluição; marcação e marcação de placas de PCB flexíveis; processamento de microfuros e furos cegos em pastilhas de silício.

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